更換機器硬盤!固態硬盤成長趨勢:SATA成入門

智能硬件
2017
01/25
新科技
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一元復始,萬象更新。目睹著2016年的遠去,2017年的劈面而來。在已往的2016年,固態硬盤行頤魅真可謂是出色紛呈,令人應接不暇。

無論是超乎想象的各大NVMe協議下的PCIe固態硬盤的極速疾走,照舊容量更概略積更小制程更刁悍的3D NAND閃存顆粒,都讓我們欣喜不已,都讓我們認為處在這個期間真是一種幸福。

2016年,整個半導體行業泛起井噴的狀態,可是供給鏈的應接不暇,導致制品價值的上漲,值得欣喜的是,越來越多的廠商開始行使3D TLC NAND辦理方案,可以進一步低落SSD的價值。

回溯已往,瞻望將來,在接下來的2017年里,固態硬盤行業又將有哪些成長趨勢?固態硬盤行業在技能和產物上又會有哪些新的打破?下面,筆者就從技能和產物兩個方面,舉辦簡樸的行業分解。雖然,鑒于程度有限,個中或有馬虎和不敷的處所,還請體貼。

技能:3D NAND技能大刷新帶來蝴蝶效應

縱觀2016年,固態硬盤行業最大的技能革命可以說是3D NAND閃存顆粒的強勢崛起。認識固態硬盤行業的伴侶或許都知道,固態硬盤產物內部的首要元件,即是用于存儲的閃存顆粒,這也是固態硬盤區別于傳統機器硬盤,而且可以或許實現極致讀寫的要害身分之地址。

更換機器硬盤!固態硬盤成長趨勢:SATA成入門

3D NAND閃存顆粒的降生,現實上是在單元晶圓的制程近乎極限,可是為了進一步晉升單元閃存的存儲容量,而舉辦的一種創新性處理賞罰。它將傳統的平面晶圓,舉辦了立體化堆疊,將閃存顆粒內部的存儲單位革命性的舉辦立體化堆疊,使得存儲晶圓可以或許被“塞入”更小的閃存顆粒內部,徹底辦理了因制程極限而無法進步單元存儲容量題目。

更換機器硬盤!固態硬盤成長趨勢:SATA成入門

在3D NAND技能方面,韓國三星存儲一向是業界的率領者。作為業界最早研發并應用3D NAND閃存顆粒的廠商,三星顛末尾數年的蘊蓄,在2016年量產了第四代48層V-NAND(V-NAND是三星的叫法,并裝載在2016年新旗艦產物960系列,一時刻風物無窮。

更換機器硬盤!固態硬盤成長趨勢:SATA成入門

因為3D NAND技能在進步容量的同時,極大的低落了制造本錢,因而單元容量價也將遠低于平凡2D NAND閃存顆粒,3D NAND的量產帶來的蝴蝶效應由此而來。技能的進步,帶來的本錢低落,從而激發全行業的技能厘革。

可以說,2017年3D NAND技能仍舊將是各大存儲大廠的爭奪核心。按照筆者網絡的動靜,美光3D NAND MLC已經實現量產、東芝64層堆疊即將在2017年問世、SK 海力士48層3D NAND的已然成熟乃至將在2017年攻擊72層閃存顆粒,再加上早已成熟三星48層V-NAND顆粒,以及2017年即將問世的64層V-NAND,天下上首要的幾大閃存原廠都已在3D NAND規模磨刀霍霍了。

可以預見的是,2017年3D NAND技能將會實現又一次的超過式的大成長。(PS:由Intel研發推出的3D Xpoint產物,經驗了數年的研發和蘊蓄,直到2016年年底才呈現樣品。除了在產能上呈現了題目,3D Xpoint工藝的不成熟、制造本錢的不確定以及初代產物的孱弱的讀寫機能,都極大的延緩了Intel在3D閃存行業的成長,在這里暫表不提)

產物:NVMe協議PCIe成主流,SATA成入門

聊完技能,我們再來看看產物。在產物層面,基于NVMe協議的PCIe固態硬盤將在2017年實現大局限的遍及,而傳統的SATA接口固態硬盤則成為更換機器硬盤產物成為平凡裝機入門首選。

這個趨勢,最早的預見者仍舊是三星,其早在2015年閣下就宣布了基于NVMe協議的950系列產物,而到了客歲也就是2016年,基于NVMe協議的PCIe固態硬盤則成為了全行業配合追求的、代表著將來趨勢的革命性產物。在已往的2016年,環球的首要固態存儲廠商宣布的新品險些都是基于NVMe協議的PCIe固態硬盤,起首是東芝饑餓鯊配合宣布的RD400固態硬盤,然后即是臺系大廠浦科特宣布的M8PeY系列,接著再是Intel宣布的600P系列,同時尚有諸如影馳宣布的鐵甲戰將系列,以及在年底壓軸登場的三星960系列。

更換機器硬盤!固態硬盤成長趨勢:SATA成入門

行業的成長趨勢,可以從行業頂端的廠商的研發偏向看出眉目。無論是三星、東芝照舊intel,無一破例的都在2016年加大了基于NVMe協議的PCIe固態硬盤的研發,除了主流的固態硬盤廠商外,傳統的硬盤大廠西數,也在不久前被曝,即將宣布了基于NVMe協議的固態硬盤。

基于NVMe協議的固態硬盤,有著切合這個期間的各項上風。在速率上,沒有了ACHI的高耽誤,以及跟著而來的低寬帶,徹底解放了閃存顆粒的現實效能,可以或許實現高達2000MB/S以上的讀寫速率;在尺寸上,回收PCIe直插的方法,徹底摒棄了SATA接口期間的“大方塊”計劃,出格是以三星960系列為代表的單片PCB板計劃更是切合當下人們對付小巧美麗產物的奇異審美情趣。

而老舊的SATA接口固態硬盤,則在3D NAND技能不絕提高不絕低落造價的環境下,成為更換更為迂腐的機器硬盤的首選產物。固態硬盤產物全面遍及,就在面前了。

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除了大的趨勢以外,在小范疇的接口成長趨勢上,我們可以展望市場容量較小的mSATA接口,將也許在2017年被徹底放棄,全新M.2接口則會在以三星為代表的廠商的大力大舉創新下,在2017年獲得長足的成長和前進,更多的基于U.2接口的固態硬盤相干產物將會問世;在存儲技能上,BGA封裝的突飛猛進,三星等原廠將在2017年,革命性的實現閃存單顆封裝容量晉升到1TB乃至更大容量的壯舉。

2017年的固態硬盤行業,技能上,更高堆疊層數的3D NAND技能將繼承成為各大存儲大廠的競爭核心;產物上,基于NVMe協議的PCIe固態硬盤,在閃存造價低落、量產進步的配景下,將成為固態市場的主流級產物,而傳統的基于SATA接口的固態硬盤則成為了入門級和遍及型主力產,此前不溫不火的U.2接口固態產物有望在新的一年獲得長足的成長和前進。

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